ウィスカ（Whisker）とは、長さが数ミリから数十ミリメートルに及ぶ、細くて細長い単結晶の結晶繊維である。一般的に、ウィスカは金属、セラミック、ポリマーなどの材料から成長する。
単結晶の結晶繊維であるため、通常の多結晶材料に比べて強度や剛性が高く、また摩耗にも強い。このため、ウィスカは、強度や剛性が必要な製品や、摩耗に強い材料が求められる部分に使用されることがある。
例えば、ウィスカを用いた金属マトリックス複合材料は、高い強度と剛性を持ち、高温下での耐久性にも優れているため、航空宇宙産業で使用されることがある。また、セラミックウィスカは、熱伝導性が高く、電気的に絶縁性があるため、電子部品の基板などに使用されることがある。
一方で非常に脆弱であり、曲げや引っ張りなどの力が加わると簡単に折れてしまうため、扱いには注意が必要である。また、ウィスカを成長させるためには、高温の反応炉や専用の装置が必要であり、製造コストが高くなることがある。
